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车载激光雷达等高精度定位需求的组件,使用传统的机械加工方式,精度无法满足要求,尤其在需要一定柔性调整时,采用高精度定位胶就是非常好的选择,采用用调整架调好需要固定的组件位置,使用XG-410BR按照器件的要求,做点胶或大范围裹胶,用365的LED点光源对胶进行固定,XG-410BR具备超低的收缩率,固化过程中,定位参数基本保持不变,固定后,再撤掉调整架,形成高精度的结构体。
产品简介
西古RADTECH®紫外光固化环氧胶XG-410BR是一款即可以光固化,也可以热固化的双重固化电子胶,专门针对PD、WDM、隔离器ROSA,半导体激光器等快速精确定位封装。具有超高的粘度,适用于精密固定,具备耐高温高湿特性;能快速精密定位,具有极低收缩,极低热膨胀系数,是一款高品质封装、定位胶水。
典型用途
光电元器件、线路板对焦精密装配、PD和WDM封装、隔离器ROSA、半导体激光器定位及封装
微透镜与可伐镀金定位、硅基定位等
固化前特性
外观 | 半透明的白色液体 |
填料化学成份 | 75%以上二氧化硅 |
粘度 mPa.s (旋转粘度计 S4@ 3 rpm ) | 120000±20000 |
密度(g/cm3) | 1.81±0.2 |
外观 | 不透明灰白 |
固化条件
紫外光固化及热固化,采用365波段点光源。
400mW 照射110秒或1W照射35-45秒。
热固化条件(110 ℃-120 ℃)加热30-60min.
固化后特性
硬度 (邵氏D ) | >92D |
吸水率(%,24 小时@25℃) (GB/T 1034-1998) | 0.21 |
Tg ℃ | >150 |
导热系数 | 0.70 |
电阻率 | 1015 |
抗拉强度 MPa | 120 |
抗弯强度 MPa | 60 |
C.T.E (Tg 以下) | 15 -20ppm/°c |
上述固化条件是指南建议。固化条件(温度和时间)可以基于客户试验和应用要求而不同,以及客户的固化设备,炉负荷和实际烤箱温度。
使用说明
1、本产品在紫外线照射下快速固化定位,后加热固化使得胶水达到使用强度。
2、对于紫外光固化,采用1200mW的LED灯,光照30-45秒。后固化需85度1-2小时,再110℃条件下,加热固化1-2小时,具体工艺参数需根据实际使用条件测定。
注意事项
远离儿童存放。
勿将已倒出的胶液再倒回原包装,以免污染胶水。
本品对皮肤眼睛有刺激作用。 若不慎接触眼睛和皮肤,立即用清水冲洗并到医院检查。
一般信息
有关此产品的安全处理信息,请参阅
材料安全数据表(MSDS)。
包装规格
订货代号:XG-410BR,
规 格:30ML/支 。
贮存条件及保质期
保质期(自生产日期起):
-18℃或以下, 避光,6个月。
常温(25度)放置不超过3天(完全避光条件下)。
*本品对普通照明光也有敏感性,因此保存和使用中都要注意对光的屏蔽!