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产品简介
RADTECH®紫外光固化环氧胶XG-3080F是针对车载HUD抬头显示纳米压印,光通讯器件的高精度定位需求设计的,可用于无源分路器的FA定位使用,在PLC分路器中FA阵列的光纤与V槽的固定,尾纤Pigtail封装,PLC晶圆的封装,晶圆表面的压印及易脱模性,焊点保护及电子元件的封装,光学粘结等,对玻璃、硅基有很好的粘结强度,很高的耐湿热性能,耐高温的特性。
特 点
具有精密固定、耐高温高湿特性,具有低收缩的特性和低热膨胀系数,是一款高品质封装、固定胶水。粘度低,适合旋涂工艺,纳米压印的微结构的高耐候。
典型用途
PLC器件V槽精密装配(头胶)
光纤Pigtail的封装
PLC晶圆的封装
半导体定位及封装
纳米压印的微结构
固化前特性
外观 | 透明液体 |
化学成份 | 环氧树脂 |
粘度 (mPa.s ) (旋转粘度计) 3#转子 | 500-1300 |
密度(g/cm3) | 1.08±0.2 |
折射率(589nm) | 1.52±0.01 |
固化条件
紫外光固化365nm的LED点光源,2000毫瓦固化60-90秒,(固化与光源关系密切)
对于旋涂工艺的膜的固化,建议使用高压汞灯固化;
上述固化条件是指导建议。固化条件(温度和时间)可以基于客户试验和应用要求而不同,以及客户的固化设备,炉负荷和实际烤箱温度。
固化后特性
内容 | 值 | 单位 | 备注 |
比重 | 1.13±0.2 | ||
折射率 | 1.55 | nD | 589nm |
光透过率 | >97% | 500-1660nm | |
玻璃化温度 | >100 | ℃ | |
硬化收缩率 | 4 | % | 密度比 |
弹性模量 | 1.2 *1010 | dyn/cm2 | 25℃ |
硬 度 | >80 | Shore D | |
热膨胀系数 | 80 | ppm/℃ | 25-100℃ |
使用说明
1、本产品在紫外线照射下快速固化定位,后加热固化使得胶水达到使用强度。
2、对于紫外光固化,采用3W的LED点光源,70%输出功率,光照60-90秒。后固化需再80℃条件下,加热固化1小时,可以进一步增加固化后的胶液TG,但本品并不能单独加热固化。
3、针对旋涂工艺膜的固化,需要用高压汞灯固化,才能获得良好的膜的性能!
4、转印工艺时,针对基材厚度,固化时间根据实际状况调整,胶层越薄,固化时间需要更长!
5、纳米压印工艺的固化时间,随同玻璃基材(硅基)厚度,改变固化时间,以易脱模为准!
注意事项
产品避光保存,远离儿童存放。
勿将已倒出的胶液再倒回原包装,以免污染胶水。
本品对皮肤眼睛有刺激作用。 若不慎接触眼睛和皮肤,立即用清水冲洗并到医院检查。
一般信息
有关此产品的安全处理信息,请参阅
材料安全数据表(MSDS)。
包装规格
订货代号:XG-3080F
规 格:10克/支 30克/支 。
贮存条件:低温0-10度保存
保质期(自生产日期起):
按存储条件,密封避光, 6个月
说明
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