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产品简介
RADETECH®紫外光固化环氧胶XG-410G专门针对芯片快速封装定位、摄像头模组定位、隔离器ROSA, 半导体激光器等快速精确定位封装而开发的产品,是一款具备快速定位能力的、低收缩环氧胶。依靠 光固化的快速定位和热固化的补强,完成工艺要求。具有高粘度、精密固定、耐高温高湿特性;能快速精密定位,具有极低收缩,极低热膨胀系数是一款高品质封装胶水。具备高触变性,超低低流动性,耐高温,能过回流焊的特点;
典型用途
半导体激光器定位及封装,耐回流焊。
光电元器件精密装配、镜头等
PD WDM高速低能量封装
隔离器ROSA
固化前特性
外观 | 半透明的白色液体 |
填料化学成份 | 二氧化硅 |
粘度 (mPa.s ) (旋转粘度计) 3#转子(GB/T 2794-1995) 25℃ | 100000±20000 |
密度(g/cm3) (GB/T 13354-1992) | 1.81 |
固化条件
紫外光固化及热固化,采用365波段点光源光固化条件(参考值)
400mW 110秒
1W-1.2W 35-45秒
热固化条件(110 ℃-130 ℃) 60min
固化后特性
硬度 (邵氏D ) | >100D |
吸水率(%,24 小时@25℃) (GB/T 1034-1998) | 0.28 |
Tg ℃ | >120 |
线性收缩率 % | 0.25 |
导热系数 | 0.70 |
电阻率 | 1015 |
抗拉强度 MPa | 120 |
抗弯强度 MPa | 60 |
C.T.E (Tg 以下) | 17 |
C.T.E (Tg 以上) | 42 |
使用说明
1、本产品在紫外线照射下快速固化定位,后加热固化使得胶水达到使用强度。
2、对于紫外光固化,采用1200mW的LED灯,光照30-45秒。后固化需再110℃条件下,加热固化1小时,具体工艺参数需根据实际使用条件测定。
注意事项
远离儿童存放。
勿将已倒出的胶液再倒回原包装,以免污染胶水。
本品对皮肤眼睛有刺激作用。 若不慎接触眼睛和皮肤,立即用清水冲洗并到医院检查。
一般信息
有关此产品的安全处理信息,请参阅材料安全数据表(MSDS)。
包装规格
订货代号:XG-410G,
规 格:10ML 30ML/支 。
贮存条件
保质期(自生产日期起):
-10℃ 或以下保存, 6个月,25度回温,可暂时放置2小时,然后需要放回冷冻保存。
说明
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