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WDM、隔离器ROSA,半导体激光器用环氧胶XG-413

RADTECH®紫外光固化环氧胶XG-413专门针对PD、WDM、隔离器ROSA,半导体激光器等快速精确定位封装。具有高粘度、精密固定、耐高温高湿特性;能快速精密定位,具有极低收缩,极低热膨胀系数,是一款高品质封装胶水,有更高的固化效率!能达到甚至超过EMI10483的效果.

可吸收的UV波段320-500nm,也适用于与365 nm、385/395 nm和405 nm LED光固化设备一起使用,使用点固化的最小UV强度为1500 mW/cm2,或使用泛光灯的最小UV强度为40 mW/cm2,最小曝光时间可以是5到60秒或更长,最低热固化温度为110℃;最高热固化温度为150°C,最短热固化时间为10分钟到1小时。固化速度有较大提升,并且支持使用较低功率的LED点光源进行固化,

 

典型用途、

光电元器件精密装配

PD   WDM封装

隔离器ROSA

半导体激光器定位及封装

 

 

 

固化前特性

 

外观

半透明的白色液体

填料化学成份

二氧化硅

粘度 (mPa.s )      (旋转粘度计) 3#转子(GB/T 2794-1995) 25℃

100000±20000

密度(g/cm3)      (GB/T 13354-1992)

1.81±0.3

 

 

固化条件

 

紫外光固化及热固化,采用365波段点光源

 

固化后特性

硬度 (邵氏D )

>92D

吸水率(%,24 小时@25℃) (GB/T 1034-1998)

0.28

Tg ℃

>140

线性收缩率 %

<0.10

导热系数

0.70

电阻率

1015

抗拉强度 MPa

120

抗弯强度 MPa

60

光固化条件(参考值)

400mW

1W

 

50秒

10-20秒

热固化条件(110 ℃-120 ℃)

60min

 C.T.E (Tg 以下)

15 ppm/°c

 

上述固化条件是指南建议。固化条件(温度和时间)可以基于客户试验和应用要求而不同,以及客户的固化设备,炉负荷和实际烤箱温度。

 

使用说明

 

1、本产品在紫外线照射下快速固化定位,后加热固化使得胶水达到使用强度。

2、对于紫外光固化,采用1200mW的LED灯,光照10-20秒。后固化需85度1-2小时,再110℃条件下,固化1小时,具体工艺参数需根据实际使用条件测定。

 

注意事项

 

远离儿童存放。

勿将已倒出的胶液再倒回原包装,以免污染胶水。

本品对皮肤眼睛有刺激作用。 若不慎接触眼睛和皮肤,立即用清水冲洗并到医院检查。

一般信息

 

有关此产品的安全处理信息,请参阅

材料安全数据表(MSDS)。

包装规格

 

订货代号:XG-413,

规    格:30ML/支   。

贮存条件

 

保质期(自生产日期起):

-10℃ 或以下保存, 6个月,25度回温,可暂时放置2小时,然后需要放回冷冻保存。

 

说明

本文的数据是实验室条件下获得,由于使用条件的差异,使用者要参照这些数据和使用条件进行分析和试验。西古公司不担保销售西古产品和特定工况下使用西古产品出现的问题,不承担任何直接,间接或意外损失责任。

用户在使用过程遇到什么问题,可以和西古公司技术服务部联系,我们将为您提供一切帮助。


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